Mi 9 стал официальным несколько дней назад, и сегодня у нас есть разборка устройства, и изображения, которые вы увидите, являются официальными, генеральным директором Xiaomi Лэй Цзюнем.
ΤРазборка начинается со снятия задней крышки синего цвета. И первое, что мы видим, - это впечатляющая катушка беспроводной зарядки, которая обеспечивает зарядку 20 Вт и может полностью зарядиться всего за 90 минут.
После удаления изоляционного материала с материнской платы мы видим справа набор из трех задних камер, а на материнской плате мы видим внутренние части устройства, состоящие из интегральных схем Snapdragon Soc, таких как: SMB1390 Qualcomm Qualcomm, Управление питанием Qualcomm PM855, Qorvo QM56023 в качестве усилителя мощности, Qualcomm WCN3998 для Wi-Fi и Bluetooth и чип IDT P9382A.
На другой стороне материнской платы находится мощный Qualcomm Snapdragon 855, внутренняя оперативная память 2.1 UFS от Samsung (SK Hynix LPDDR4), а также множество микросхем для NFC, WiFi и Bluetooth.
Что касается трех упомянутых выше камер, мы видим последовательно (сверху вниз) сверхширокоугольный объектив с сенсором 16MP SONY IMX481 и диафрагмой f / 2.2, основной сенсор 48MP 1/2 ″ SONY IMX586 и диафрагмой f / 1,75. и, наконец, телеобъектив с 2-кратным оптическим зумом, который использует сенсор 12-мегапиксельного Samsung S5K3M5 с диафрагмой f / 2.2.
На изображении ниже мы видим новый динамик SLS 1217 с увеличенной глубиной для более громкого звука и более глубоких басов. Далее у нас есть порт USB Type-C с пластиковым корпусом для предотвращения попадания пыли, а также микросхема Cirrus Logic, используемая для повышения звуковой мощности.
Наконец, Лин Бин показывает нам новый датчик отпечатков пальцев пятого поколения под экраном. Он способен разблокировать устройство до 25% быстрее, чем предыдущие поколения, работая даже при более низких температурах и в местах с большим количеством света.
Надо сказать, что даже в его душе Xiaomi Mi 9 кажется впечатляющим.
[the_ad_group id = ”966 ″]