Первый в мире смартфон, который его носит Snapdragon 888 уже официально со вчерашнего дня в Китае, с выпуск Mi 11 от Xiaomi .
Η Новый флагман Xiaomi быстро попал в руки местных технических блоггеров и экспертов из Технология Aiao решил его разобрать (Teardown) и показать, как он выглядит внутри.
Как и все разборки, разборка начинается с его снятия. Лоток для SIM-карты расположен в нижней части устройства и рядом с портом USB-C. Сразу после этого пора открыть заднюю часть устройства, покрытую экокожей, и открутить несколько винтов, удерживающих крышку сенсора камеры.
Главный датчик 108MP это Samsung ISOCELL HMX имеющий оптическую стабилизацию (OIS), в сочетании с датчиком Samsung S5K5E9 на 5 МП для Макрос камеру и, наконец, мы находим сверхширокоугольный объектив с сенсором CMOS OV13B10 от OmniVision, 13 МП.
Разборка Xiaomi Mi 11 (Кредиты: Aiao Technology)
Материнская плата покрыта большим количеством медной фольги спереди и сзади, а также имеет несколько радиаторов для повышения термической эффективности. После удаления кусочков меди мы действительно можем увидеть новенький Snapdragon чипсет 888 вместе с флэш-памятью, которые плотно закрыты и сварены для защиты от воздействия жидкостей.
Их батарея 4.600 мАч предоставленный Санвода Электроникс Ко Лтд..
Не забывай следить за ним Xiaomi-miui.gr в Новости Google быть в курсе всех наших новых статей!
